研究概要
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研究室の研究領域
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有機半導体回路
企業と協力して、新規にp型およびn型有機半導体材料の開発を行っています。また、それら材料のインク化技術とインクジェット法などの印刷法を用いて、有機薄膜トランジスタ（有機TFT）および有機集積回路の作製と性能評価を進めています。
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ソフトセンシング技術
印刷可能・柔軟・高感度という特徴を活かした物理センサを開発しています。特に、圧力や曲げ、引っ張りなどで発生する応力を検出対象としたフレキシブルセンサやストレッチャブルセンサを作製し、ロボットやヘルスケアに適したデバイスの実現を目指しています。
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フレキシブルハイブリットエレクトロニクス技術
薄いプラスチックフィルム上に印刷法によりアンテナや積層配線を作製し、Si-LSIを実装したハイブリッドセンサを試作しています。有機エレクトロニクスのしなやかさとSi-LSIの高機能性を両立し、通信機能を搭載したセンサにより体表面や商品の温度データを伝送しています。
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超微細印刷技術
企業と連携をし凸版反転印刷法に適した導電性インクの開発を行っています。さらに、印刷実験によって、回路の配線や有機トランジスタの電極としての機能性評価を行い、インクの印刷性、電極表面処理効果、耐熱性などを考慮の上、集積回路の作製プロセスの開発を行っています。
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金属ナノ粒子インクの開発
印刷TFTの高性能化を目的とした低温焼結型の金属ナノ粒子インクの開発を行っています。印刷TFTで課題となる、配線の微細化や半導体層とのエネルギー障壁の低減に向け、金属ナノ粒子の粒子設計やインク化技術の開発を行っています。
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大面積センサ技術
非拘束（設置して寝るだけ）でストレス無く心拍・呼吸などのバイタル信号や体動を連続で計測可能な大面積のセンサの開発を行っています。薄型で柔軟なため、布団下やマットレス下などどこでも容易に設置可能で、高齢者介護施設や在宅介護等への適用が期待できます。
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ロボットセンシング技術
ロボットの筐体やグリップ（ハンド）にフレキシブルセンサを実装することで、IoT技術と連携したシステムを構築し、安全性や作業効率の大幅な向上、さらには新しい応用分野を切り開きます。特に、グリップに触覚機能を付与することで、その把持力を制御可能にします。
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令和4年度 卒業・修了生
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最新の論文
2022.05.11
関根助教とM2修了生 渡邉 侑志さんの機能性高分子を用いた触覚デバイスに関する論文"Optimization of a Soft Pressure Sensor in Terms of the Molecular Weight of the Ferroelectric-Polymer Sensing Layer"がAdvanced Functional Materialsに掲載され、Cover Pictureに選出されました。
2021.06.04
当研究室では、印刷で作製するフレキシブル有機センサのIoT社会への応用展開を、”ソフトセンシング”という新しい分野として捉え、その研究開発を進めています。例えば、これから重要となるロボット分野に注目し、ロボットの状態把握、作業者の接近感知、ハンドの把持力制御の研究を行っています。最新成果を右側のバーナーに紹介しています。
2023.03.21
おめでとうございます。時任研究室から博士1名、修士3名が修了、学士9名が卒業しました。
2023.09.20
共同研究企業の東ソー（株）の塩飽研究員の論文「A Flexible, 2.4-GHz Wireless Ion Sensor System Using Printed Organic Amplifiers with 3-V Single Supply」がAdvanced Electronic Materials（IF:7.63）に掲載されました。
2023.09.12
9月8日（金）第33回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム（大同大学）において吉田プロジェクト准教授の口頭発表「 スクリーン印刷を用いたFHE無線通信回路の開発」（発表番号：8C1-2）がありました。
2023.09.12
9月8日（金）第33回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム（大同大学）において関根准教授の口頭発表「 層状炭素材料を用いた柔らかい圧力センサの開発」（発表番号：8C1-1）がありました。
2023.08.15
吉田プロジェクト准教授等の技術報告「セルロースナノファイバーを用いたフレキシブル高感度湿度センサの開発」が、「月刊車載テクノロジー」（2023年7月号）に掲載されました。
2023.08.15
時任教授の技術報告「柔らかさを判定できるロボットシステム」が、日本ロボット工業会の機関紙「ロボット」（273号）に掲載されました。
2023.08.15
7月10日～15日にかけまして、時任教授がUCバークレー校のArias教授及びスタンフォード大学のBao 教授の研究室を訪問し、講演及び研究議論を行いました。さらに、米国コンソーシアムのNextFlex（サンノゼ）の研究拠点を訪問し、技術責任者のVeres氏とFHE技術に関して意見交換しました。
2023.08.15
米国サンフランシスコで開催されたFlex Conference（SEMICON WESTと同時開催：7月11日-13日）にて時任教授の研究発表2件 “Flexible Hybrid Electronics (FHE) Sensors for Product Quality Monitoring “ 及び "Application of Conductive Composite Layers to Various Types of Printable Sensors" がありました。
2023.08.09
当研究室とイノラックスジャパンの共同研究の成果を用いた物流用FHEデバイス（温度、湿度管理、QRコード表示可能）が東北地区の「日本酒輸出を増やす物流ネットワーク作り」の実証検討に採用されることになりました。
2023.08.03
（株）経営競争基盤（IGPI）が発行するWEBメディア「Top Researchers」で 時任教授が「プリンテッド・エレクトロニクスの技術をフレキシブルセンサに活用して、社会課題を解決する」と題して紹介されます。（8月8日12:00配信予定）
2023.07.11
関根准教授と修士修了生伊藤君の機能性複合高分子を用いたストレッチャブル加速度センサに関する論文がApplied Materials Today (I.F.: 10.15)に掲載されました。
2023.07.05
関根准教授が、東北大学学際科学フロンティア研究所 TI-FRIS フェローに採択されました。
2023.06.12
修士２年の兼子武琉君とWang Yi-Feiプロジェクト助教の液体金属用いたソフトセンサーに関する論文がAdvanced Materials Technologies （IF: 8.856）に掲載されました。
2023.05.31
2023年5月31日(水) 時任研究室・ソフトセンシング産学連携コンソーシアムのWEBINARとして、株式会社エスピーソリューション 代表取締役 佐野 康 氏による「 高品質とコスト低減を両立するスクリーン印刷の最新技術 」がオンライン開催されました。
2023.05.25
Wang Yi-Fei プロジェクト助教の印刷型フレキシブル歪みセンサーに関する論文がSensors（IF：3.847）に掲載されました。
2023.05.23
Wang Yi-Fei プロジェクト助教の印刷型フレキシブル歪みセンサーに関する論文がSensors（IF：3.847）に受理されました。
ニュース一覧
外部発表一覧
【時任研究室所在地】
所在地：〒992-8510
山形県米沢市城南4-3-16
山形大学 有機エレクトロニクス研究センター 10号館3階
電話：0238-26-3725
FAX：0238-26-3788
研究室の研究領域
有機半導体回路
ソフトセンシング技術
フレキシブルハイブリットエレクトロニクス技術
超微細印刷技術
金属ナノ粒子インクの開発
大面積センサ技術
ロボットセンシング技術
令和4年度 卒業・修了生
