日経エレクトロニクス 2017年1月号、また12月19日00:00配信 日経テクノロジーオンラインに、当研究室関連記事が掲載されました。

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12月19日00:00配信

「第1部：市場動向
   Ag/Cuインクに参入続々、3Dプリンターで基板を印刷」
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/mag/15/120900085/00001/

「第2部：技術動向
   室温で導通するAgインク、Cuは酸化への対処で競う」
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/mag/15/120900085/00002/

記事は情報誌【日経エレクトロニクス、2017年1月号、pp.55-71】より出典されております。