外部発表一覧

2019.07.03 7月3日(水) Imaging Conference Japan 2019(千葉大学 西千葉キャンパス)において、竹田泰典 助教の口頭発表「電極表面修飾不要なp型半導体を用いた印刷型相補型集積回路」、M2 吉田将太さんの口頭発表「親撥パターニング法を用いた微細配線形成と有機TFT応用」がありました。

日本画像学会年次大会(第123回)

会場:千葉大学、西千葉キャンパス、千葉県

発表日:2019年7月3日

口頭講演 (Oral Presentation) 

10:50~11:00

  [DF1-01] 親撥パターニング法を用いた微細配線形成と有機薄膜トランジスタ応用

  〇𠮷田将太、松浦陽、塩飽黎、竹田泰典、関根智仁、浜口仁、熊木大介、時任 静士

 

11:10~11:30

  [DF-02] 電極表面修飾不要なp型半導体を用いた印刷型相補型集積回路

  〇竹田泰典、村瀬智英、関根智仁、松井弘之、熊木大介、時任静士

 

 

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